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光宏激光加工中心，推出激光切割各類陶瓷，如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或開槽等。
加工厚度：0.05-2.5mm
最小開口比例(寬厚比)1 : 1
切割邊緣無裂紋、毛邊
全自動視覺對位，保證產品加工精度+/-0.005mm
表面無燒焦、變色
加工陶瓷類型：
LTCC 低溫共燒多層陶瓷基板 (生陶瓷)
HTCC高溫共燒多層陶瓷 (熟陶瓷)
DBC直接敷銅陶瓷基板
DPC 直接鍍銅基板
光宏激光加工中心，推出激光切割各類陶瓷，如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或開槽等。
加工厚度：0.05-2.5mm
最小開口比例(寬厚比)1 : 1
切割邊緣無裂紋、毛邊
全自動視覺對位，保證產品加工精度+/-0.005mm
表面無燒焦、變色
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